先进封装/光通讯
半导体光刻胶
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COF底部填充胶
COF-Underfill.png

COF底部填充胶是一款用于驱动IC芯片载带封装上的底部填充胶，可缓解金凸块与PI基板膜之间的CTE不匹配引起的内应力，并保护金凸块，提高芯片的可靠性。