先进封装/光通讯
半导体光刻胶
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CUF毛细流动型底部填充胶
CUF-Capillary-Underfill.png

CUF是一款高填料型底部填充胶，具有低热膨胀系数， 可有效降低焊点应力， 提高产品的热循环性能， 特别适用于倒装芯片封装应用，如FC-BGA、FC-CSP。