先进封装/光通讯
半导体光刻胶
新型显示
LMC液态模封胶
LMC.png

LMC是一款高填料液态塑封材料， 具有低温固化、低翘曲 、 无尘成型工艺、 低吸水率和高可靠性等优点，可用于不同的封装类型，如扇出型（Chip-fisrt，包括研磨和PI涂层RDL工艺）、扇出型（RDL-first）或MUF（模塑底部填充）。