5G光通讯
半导体先进封装
新型显示
ESP各方同性导电胶

产品应用在半导体和mini-LED 封装中.使用常规锡膏，存在残留，无法满足产品间距需求，我司材料不需要清洗，同时具备良好的粘结力及可靠性。