首页
走进玟昕
产品中心
新闻中心
招贤纳士
联系我们
中文
|
English
产品中心
5G光通讯
OAM 光学粘结剂
半导体先进封装
ESP各方同性导电胶
PSPI可光刻聚酰亚胺
新型显示
PI 感光性配向膜
HPR 高分辨率光刻胶
NOC 常温有机膜
PS 感光隔离柱
FPDM 低温介电材料
OAM 光学粘结剂
应用于5G光通讯产品光路连接的粘合剂。我司产品耐黄变,耐热性能优异,同时光和热固化均适用,客户可以获得更好的工艺窗口。